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微软下一代AI芯片或交由英特尔代工_我的网站

一 |     本文来自微信公众号：财联社AI daily （ID：gh_f7653dea6e99），作者：周子意                    据业内人士透露，微软已向英特尔下达其下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用英特尔的18A或18A-P制程。    全省粮食作物秋收已超九成     　　玉米、大豆进入收尾阶段，水稻正大面积收割          　　连日来，在铁岭市铁岭县张庄合作社，满载玉米的货车有序进场，经过过磅、卸车、清除杂质、烘干等程序，传输带将金灿灿的玉米粒传送到立桶仓。

二 | 这是我省各地颗粒归仓的生动秋收场景之一。         　　9月下旬以来，我省玉米、大豆等粮食作物陆续进入成熟收获期，秋收工作稳步推进。

三 | 来自省农业农村厅的农情调度显示，截至10月25日，我省粮食作物已完成收获4930.1万亩，收获进度达91.8%。

四 | 分作物来看，我省第一大粮食作物玉米收获面积大、进度快，收获面积达到4159.8万亩，收获进度达到98.9%；大豆收获面积达到186.1万亩，收获进度达到96.2%；水稻收获面积达到366.7万亩，收获进度达到48.9%。

五 |          　　目前，全省玉米、大豆等旱田作物秋收陆续进入收尾阶段，水稻收获正在大面积展开。目前，在栽培面积超过50万亩的水稻主产市中，鞍山、锦州、营口、辽阳水稻收获进度已过六成，沈阳、铁岭水稻收获进度超过全省平均进度，丹东、盘锦水稻收获进度低于全省平均水平。                   该芯片或将用于微软Azure数据中心等人工智能基础设施。                   如果消息属实，这笔交易将使微软能够获得一个位于美国当地的芯片供应链。此外，考虑到美国政府对英特尔的投资，这笔交易在其他方面也可能对微软有利。预计东南沿海的东港市、庄河市等地水稻在11月上旬进入收尾阶段。         　　为确保秋收工作顺利开展，我省农业农村部门加强与交通运输、气象、石油石化等部门沟通，强化农机作业服务保障跨部门协同推进工作机制。

六 |                    ▍潜在合作                    2024年初时，曾有报道称英特尔和微软宣布将利用英特尔的18A制造工艺打造一款“定制处理器”。提前机具维修调试、调用保障、机手培训；开通高速公路绿色通道，发放跨区作业证7000个；开通省、市、县三级农机作业服务保障热线电话，实施应急值班值守，为粮食适收快收奠定了基础。                   责任编辑：刘春阳。当时这两家公司并未透露该芯片的具体用途，使得行业观察人士在猜测和解读方面有了很大的空间。                   如今，这两家公司打破了沉默，有消息人士公布了英特尔代工业务的18A代工厂客户信息，称英特尔代工厂正计划为微软生产一款基于18A或18A-P（性能提高8%）制程的人工智能处理器。                   这一潜在合作具有双重战略意义：一方面，此举旨在实现微软芯片供应链的多元化，以降低对单一供应商的过度依赖，增强供应链韧性；另一方面，也顺应了美国《芯片法案》中推动本土半导体制造业复兴的国家战略。                   对英特尔来说，这也将是个重大进展。如果微软的Maia 2有望在英特尔代工厂生产，那么后者公司的18A（或18A-P）的制造工艺预计将对英特尔开拓其他代工厂客户有利；此外，这份合同也有可能是英特尔节点良品率良好的标志。                   有分析指出，若此次合作进展顺利，双方可能就未来几代Maia芯片开启长期合作，从而在人工智能硬件领域形成更稳固的联盟。

七 |                    ▍微软对Maia项目寄予厚望                    微软在传统观念里是一家专注于云计算和软件的巨头，但该公司其实拥有一支强大的硬件开发团队，旨在为各种数据中心应用定制生产芯片，包括Cobalt CPUs、DPUs以及Maia人工智能加速器等。                   虽然微软目前在人工智能领域的大部分产品都还是依赖英伟达的人工智能加速器，但该公司正在大力投入，以优化其硬件和软件，以实现更高的性能，同时提高效率，从而降低总体拥有成本。因此，Maia处理器对于微软来说是一项重要的项目。                   微软最初的Maia 100处理器是一块面积达820平方毫米的巨型硅片，其内部集成了1050亿个晶体管。不过其面积比英伟达的H100（814平方毫米）或B200/B300计算芯片组（750平方毫米）都要大。

八 |                    假设微软的人工智能处理器转为由英特尔代工制造，那么英特尔的18A制造工艺有望实现足够低的缺陷密度，从而能够以良好的良率大规模生产此类芯片。当然，微软也可以将其下一代人工智能处理器划分为几个较小的计算芯片单元，通过英特尔的EMIB或Foveros技术进行连接，只不过这可能会对性能效率产生一定影响。

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Published on:22:39:06